汕尾市栢林电子封装材料有限公司

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公司介绍
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栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,是武汉理工大学的合作企业,并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接更多   栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,是武汉理工大学的合作企业,并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造,致力于新焊料在电子封装行业中的应用,是国产预成型焊片的技术领导企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si3.15,Au80Cu20,In基焊料,Bi基焊料,Sb基焊料,银铜焊料,Al基焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接,密闭性封装外壳的焊接,太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。  公司拥有专业的代写论文团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施,能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求,并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。  栢林材料----用创新博得您的光顾,用诚信赢得您的信任,用服务获得您的满意!
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